ML-6288

针对MLCC之端银材料,有良好的附着力,可提升信赖度。

可提升高耐温Leaching质量。可常温置放及可进行银浆回收作业。

可耐260℃ 120秒的特殊需求

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  • 商品介绍
  • 规格参数
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    Plating ground for Termination of Chip Component

    低温软性电极ML-6288

     

    特性:

       针对MLCC之端银材料,有良好的附着力,可提升信赖度。

       可提升高耐温Leaching质量。可常温置放及可进行银浆回收作业。

       可耐260120秒的特殊需求

     

    品名

    低温软性电极 ML-6288

    黏度 (cps)

    18000 ± 2000

    固型份 (Solid Content%)

    83.0 ± 2.0

    金属含量 (%)

    74.0 ± 2.0

    摇变值 (Ti)

    24

    色系

    银色

    面阻值 (mΩ/□,膜厚17μmPET基材)

    43

    百格 (Al2O3基版)

    OK

    铅笔硬度 (荷重500g)

    4H

    硬化条件

    150/60 min

    测定条件

    黏度 Brookfield 14号针/10rpm

    固型份 150/1Hr

     

    其他

    1、 保存条件:20±5

    2、 使用前让浆料缓慢滚动或搅拌后,始将料均匀后再使用

    3、 避免直接日晒,请置放在阴凉处。

    4、 沾附到手时,请即刻以肥皂水清洗。

    5、 建议保存期限三个月。


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